भारत में मेमोरी कार्ड और एडवांस चिप निर्माण में बढ़ेगा निवेश, मौजूदा कंपनियां बढ़ाएंगी उत्पान

भारत में मेमोरी चिप के विनिर्माण के लिए नई कंपनियों द्वारा निवेश किए जाने की संभावना है, जबकि मौजूदा निवेशक भी इस सेक्टर में सप्लाई-मांग के अंतर को कम करने के लिए उत्पादन बढ़ाएंगे। यह बात इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने एक इंटरव्यू में कही।

मंत्री वैष्णव ने कहा कि मेमोरी कार्ड और एडवांस चिप की मजबूत मांग के कारण ग्लोबल सप्लाई पर दबाव बढ़ा है और पिछले कुछ तिमाहियों में कीमतों में वृद्धि देखने को मिली है। इसके चलते विनिर्माता वैश्विक स्तर पर बढ़ती जरूरतों को पूरा करने के लिए निवेश और उत्पादन क्षमता बढ़ा रहे हैं। चिप की कीमतों में वृद्धि ने स्मार्टफोन और लैपटॉप जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की उत्पादन लागत भी बढ़ा दी है।

उन्होंने कहा, “निश्चित रूप से मेमोरी विनिर्माण इकाइयों में काफी ज्यादा निवेश आ रहा है और इसका कारण यह है कि सेमीकंडक्टर उद्योग जिस तेजी से बढ़ा है, उसमें पहली बार कुछ ऐसे कलपुर्जों की भारी कमी देखने को मिल रही है, जिनकी आवश्यकता आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) डेटा सेंटर और हाई बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स में होती है।”

HBM चिप उत्पादन बढ़ाने पर जोर
हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप एक एडवांस कंप्यूटर मेमोरी है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से एआई, सुपरकंप्यूटर, डेटा सेंटर और हाई-एंड ग्राफिक्स प्रोसेसिंग में होता है। उन्होंने बताया कि भारत में डेटा सेंटर निवेश जल्द ही 200 अरब डॉलर को पार कर सकता है, जिसके लिए विशाल स्टोरेज क्षमता की आवश्यकता होगी।

मंत्री के अनुसार, वैश्विक स्तर पर सप्लाई और मांग के बीच असंतुलन बना हुआ है, जिसे नई उत्पादन इकाइयों की स्थापना से संतुलित किया जा रहा है। उन्होंने उदाहरण देते हुए कहा कि हाई बैंडविड्थ मेमोरी चिप का उत्पादन करने वाली कंपनियों की नई इकाइयों ने हाल में वाणिज्यिक उत्पादन शुरू किया है, जिससे सप्लाई स्थिति में सुधार के संकेत मिल रहे हैं।

सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 में डिजाइन पर जोर
उन्होंने कहा कि मेमोरी सेगमेंट में गंभीर सप्लाई-मांग असंतुलन बना हुआ है। यह पूछे जाने पर कि क्या इस सेगमेंट में नए निवेश आएंगे या मौजूदा कंपनियां उत्पादन बढ़ाएंगी, वैष्णव ने कहा, “ऐसा प्रतीत होता है कि दोनों ही स्थितियां संभव हैं।” उन्होंने कहा कि ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 1.0’ के तहत लगभग 48 स्टार्टअप प्रौद्योगिकी उत्पादों पर काम कर सकते हैं।

उन्होंने कहा, “इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 में डिजाइन सर्वोच्च प्राथमिकता होगी, जबकि दूसरी सबसे बड़ी प्राथमिकता सेमीकंडक्टर विनिर्माण में उपयोग होने वाली मशीनें होंगी। हम गंभीरता से इस पर विचार कर रहे हैं कि उपकरण निर्माता भारत में आकर उपकरणों का डिजाइन और निर्माण दोनों करें।”

मंत्री ने कहा कि दशकों के प्रयासों के बाद भारत प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी के नेतृत्व में चिप विनिर्माताओं को देश में आकर्षित करने में सफल रहा है और इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 1.0 घरेलू सेमीकंडक्टर उद्योग की मजबूत नींव रख रहा है।